產品介紹

化學剝金劑

化學剝金劑

在鍍金下腳料或廢3C電子產品的黃金回收產業中,若回收料是全金屬件, 建議使用無氰電解剝金技術,可專一性的進行剝金回收,剝金劑無毒無害,無重金屬,無氰化物,專用於金鍍層的退除。不傷底材,金的回收簡單方便。剝金速度快、徹底,不腐蝕基體鍍層,金回收率高,回收方法簡單易行.濾去上層清夜即可。剝金劑不含劇毒物、儲存、安全無虞、其他底材金屬亦可方便處理。(歡迎洽詢)